Intel abandona las memorias RAM con Lunar Lake (pero instala 16 GB mínimo)

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Intel presentó en Computex su nueva generación de chips para portátiles, con nombre en código lago lunar. Y una de las novedades es que Intel sigue el camino de Apple en un punto: la RAM está integrada directamente en el chip. Esto es algo nuevo en las PC x86: mientras que algunas ultraportátiles tienen LPDDR integrado que durante mucho tiempo no es extraíble, muchos permanecen conectados a la tira DDR (SO-DIMM) para una posible actualización.

Podemos ver los dos chips en la parte superior de la imagen (imagen Intel)

Con lago lunar, la RAM se encuentra directamente en la propia CPU como ocurre con Apple y, por lo tanto, es Intel quien proporciona la RAM al mismo tiempo que la CPU. Pero Intel es más generoso que Apple: la cantidad mínima de RAM es de 16 GB, frente a sólo 8 GB de Apple. Por otro lado, el valor máximo es de sólo 32 GB, mientras que es posible configurar MacBook Pro con 128 GB de RAM. Esta elección permite a Intel integrar memorias más rápidas y reducir el consumo de sus chips, optimizando las conexiones.

La pérdida de memoria de Apple frente a la competencia

lago lunar, además de este cambio, trae muchas novedades. En primer lugar, y esto es una especie de desaire, el chip no será quemado por Intel, sino por TSMC. Se compone de diferentes elementos, con varias tecnologías en paralelo: 3 nm para la parte de la CPU y 6 nm para las partes menos esenciales, como el controlador de memoria.

Una nueva arquitectura de CPU

Intel ahora usa un núcleo Cala del León, que es una (gran) mejora con respecto a la generación anterior. La marca anuncia una ganancia de IPC (instrucciones por ciclo) del 30%, un valor muy elevado. Al igual que Arm o AMD, Intel ha mejorado los diferentes niveles de memoria caché, optimizado la estructura interna y añadido unidades para procesar más instrucciones en paralelo. Para la memoria caché, Intel añadió un nivel, pero sin cambiar el nombre de los anteriores. El nivel más cercano a la CPU (el más pequeño, 48 KB, pero el más rápido) pasa a ser el nivel 0, e Intel inserta un nivel 1 de 192 KB entre este nivel 0 y el nivel 2 (que aumenta hasta los 3 MB).

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Más Hyper-Threading (imagen de Intel)

Otra novedad sorprendente es el abandono del Hyper-Threading: esta función que hizo el apogeo de los Mac Intel permite que el sistema operativo vea un segundo núcleo virtual. La idea, que se remonta al Pentium 4, es sencilla: utilizar unidades no utilizadas para mejorar la eficiencia y el rendimiento, algo que claramente ya no es necesario aquí.

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Los núcleos de bajo consumo pasan a Skymont e Intel anuncia un rendimiento significativamente mayor (hasta 4 veces en comparación con la generación anterior), pero también una mejor eficiencia. Por ejemplo, un núcleo puede consumir un tercio de la energía de la generación anterior para obtener un rendimiento 1,7 veces mayor.

Una NPU más rápida, igual que la GPU

La nueva generación también integrará una NPU más rápida, que supera claramente a Apple y Qualcomm según Intel, con 48 TOPS (45 TOPS en Qualcomm, 36 en Apple con el chip M4).

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Una nueva NPU (imagen Intel)

La parte gráfica pasa a la arquitectura Xe2 e Intel vuelve a anunciar importantes ganancias: la GPU sería 1,5 veces más rápida que Lago Meteoro. Todo también es más flexible, con la posibilidad de tener tres pantallas externas acopladas a una pantalla eDP interna (la versión integrada de DisplayPort). Una vez más, cierta firma con  podría inspirarse en él. Asimismo, la GPU admite codificación y decodificación en AV1 (un códec fuente abierta) pero también – por primera vez – la decodificación de VVC, alias H.266. El sucesor de HEVC (H.265) debería permitir ganancias del 10% en comparación con AV1.

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Una parte gráfica mejorada (imagen Intel)

También cabe destacar la integración directa de Thunderbolt 4 y Wi-Fi 7, aunque las dos tecnologías todavía se basan en parte en chips dedicados.

En conjunto, lago lunar Por tanto, parece un avance muy importante y quizás incluso suponga una renovación para Intel. El lanzamiento de portátiles equipados con este chip se espera para el tercer trimestre de 2024.

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