Intel obviamente no se detuvo en el anuncio de sus (malas) cifras para el tercer trimestre de 2023, Patoche Gelsinger, el CEO, abordó muchos otros temas en el proceso. Uno de ellos fue Lunar Lake, la última generación de Intel para el segmento móvil, una gama de procesadores compuesta por Núcleo Ultra 200V. Lunar Lake es especial en varios sentidos. En primer lugar, la gran mayoría de los componentes de la CPU fueron fabricados (a un precio elevado, al parecer) por el fundador y competidor taiwanés TSMC. No hay duda de que esta elección (en gran medida limitada) de producción externa en lugar de producción interna también perjudicó el margen bruto de Intel. Con Lunar Lake, Intel también experimentó integrando todos los componentes en un solo paquete, incluida la DRAM, con hasta 32 GB de LPDDR5X-8533 en una interfaz de 128 bits. A nivel técnico, hacer esto tiene ciertas ventajas. Apple también adoptó este modelo con sus CPU de la serie M, pero para Intel, aunque muy eficiente según el CEO, esta solución también resultó costosa y por tanto afecta la rentabilidad de Lunar Lake. Además, ofrece menos flexibilidad a los fabricantes de ordenador personal. Entonces, ¿qué futuro tiene?
Pues no la tendrá, tal y como explicó el CEO durante la conferencia con analistas e inversores:
La memoria en el paquete es un caso único con Lunar Lake. Este no será el caso de Panther Lake, Nova Lake y sus sucesores. Los construiremos de una manera más tradicional con memoria fuera del paquete en la CPU, GPU, NPU y capacidades de E/S dentro del paquete. Pero la memoria de volumen quedará fuera del paquete en la próxima hoja de ruta”.
Continuó explicando que Lunar Lake inicialmente estaba destinado a ser un producto de nicho, pero las condiciones cambiantes del mercado cambiaron eso:
Lunar Lake se diseñó inicialmente para ser un producto de nicho en el que queríamos obtener el mejor rendimiento y duración de la batería, y luego apareció la PC con IA. Con la PC con IA, hemos pasado de un producto de nicho a un producto de gran volumen. En términos relativos, no estamos hablando de 50 o 100 millones de unidades, sino de una parte importante de nuestro mix total a partir de una proporción relativamente pequeña. Entonces, a medida que se produjo este cambio, el impacto en los márgenes se volvió más significativo, tanto para Lunar Lake como para la empresa en su conjunto.
Ahí lo tienes, el mensaje es bastante claro. Por diversos motivos, a priori principalmente económicos, Intel no tiene intención de continuar con el experimento con la DRAM integrada en el paquete de la CPU. Imaginamos que entonces se podría dar prioridad a la adopción de CAMM2.
Intel también habló sobre Lago Panterala próxima generación de CPU del fundador. Está previsto que debute en 2025 y será importante para la imagen de la empresa, porque junto con Clearwater Forest, será uno de los primeros usos comerciales a gran escala de su proceso. Intel 18A. La prueba del fuego, ¡qué! Pero al contrario de lo que a veces se ha especulado en los últimos meses, Intel no fabricará toda la CPU Panther Lake. El CEO confirmó que alrededor del 70% será casero, incluido el módulo de cómputo principal (el mosaico de cálculo). El resto siempre vendrá de TSMC.
En Panther Lake, algunas losetas serán externas, pero la mayoría de los milímetros cuadrados del paquete se fabrican nuevamente internamente. Más del 70% de la superficie de silicio es casera. Por tanto, la mayor parte de la capacidad de producción de obleas de Panther Lake volverá a Intel.
El regreso de la producción a Fundición Intel Por lo tanto, se realizará de forma gradual. Con lago nuevola reintegración de la producción continuará, pero aún no será completa. Esto se debe a que la mayor parte de la generación y más tejas se fabricarán internamente. Esto implica que ciertas referencias y componentes seguirán obteniéndose en parte de otros lugares, obviamente, en TSMC. También es posible que la cuota de Intel/TSMC varíe de un modelo a otro. Lógicamente el margen será mejor con los fabricados principalmente en Intel Foundry y menor con los demás.
Con Nova Lake, definitivamente tenemos algunas SKU que planeamos seguir aprovechando externamente, pero la gran mayoría de Nova Lake y más mosaicos adicionales también habrán regresado internamente. Todavía tenemos cierta flexibilidad en el producto Nova Lake, pero la gran mayoría está comprometida con el producto Intel o Intel Foundry. Así que, en general, estamos ejecutando perfectamente la estrategia que nos hemos propuesto, que es llevar las obleas a casa.
Este enfoque gradual y cauteloso puede entenderse. Intel nunca está a salvo de problemas con el 18A, aunque sería muy poco envidiable para la empresa en esta etapa. Afortunadamente, las cosas parecen ir bien. En cualquier caso, el CEO claramente pensó en cubrirse, ya que destacó que Intel se reserva la opción de utilizar un proceso externo si considera que podría resultar beneficioso para uno u otro producto. En otras palabras, es muy probable que los chips Intel sigan saliendo de TSMC, aunque la mayoría de ellos sean fabricados en casa. Nada nuevo bajo el sol, Intel ya ha utilizado los servicios de TSMC en varias ocasiones para componentes menos importantes, como CPU Atom, FPGA y ASIC. La situación actual no tiene precedentes, porque Intel tiene en su cartera importantes chips fabricados por taiwaneses. Por ejemplo, Arrow Lake y Lunar Lake no tienen casi nada de Intel, que solo se encarga del ensamblaje y empaquetado. (Fuente: Buscando Alfa a través de Tom’s, Tom’s)
TSMC ha sido un gran socio. Lunar Lake ha demostrado claramente la solidez de esta asociación, que utilizaremos selectivamente en nuestras líneas de productos en el futuro.
Pat no es un desagradecido, dice gracias y no cierra ninguna puerta… ¿Lo suficiente para arreglar las cosas con el fundador taiwanés y recuperar su descuento?
