Las próximas dos generaciones de iPhone compartirían una característica decepcionante

Las próximas dos generaciones de iPhone compartirían una característica decepcionante
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El procesador A19 Bionic del iPhone 17 sería como el del iPhone 16 Pro… limitado una vez más al grabado de 3 nm de TSMC, por falta de acceso a la nueva tecnología de 2 nm.

El iPhone 15 Pro Max desmontado, a modo de ilustración // Fuente: Apple

Según información de fuerza de tendencia, Apple no podría explotar el grabado de 2 nm de su socio industrial TSMC durante al menos dos largos años. La firma de análisis informa que el gigante taiwanés de los semiconductores, la principal fundición independiente del mundo, no entregaría su proceso de 2 nm a gran escala al menos antes de 2026, prefiriendo mejorar inmediatamente su actual protocolo de 3 nm y optimizarlo para aumentar su capacidades de producción.

Nos enteramos así de que, de aquí a finales de 2024, la firma prevé aumentar en 100.000 obleas su producción de chips grabados en 3 nm. Para ello, TSMC aprovecharía su segunda generación de grabado “N3E” de 3 nm, luego una tercera generación “N3P”, prevista para 2025.

Lo que hay que entender en el caso de Apple es que sus próximas dos generaciones de iPhone probablemente se verán obligadas a contentarse con esta finura de grabado ya madura, porque se utiliza a gran escala desde 2023. Sabíamos que esto Este sería el caso del iPhone 16 Pro y su procesador A18 Pro, esperado para finales de este año, pero ahora sospechamos que también será el caso del futuro iPhone 17 Pro y su chip A19 Pro, que llegarán por su parte a Al inicio del año escolar 2025, lógicamente, el A18 Pro se basará en el protocolo “N3E” de TSMC, mientras que el A19 Pro se basará en la futura tecnología “N3P”.

TSMC está trabajando activamente en 2 nm, pero no de inmediato

Le 2 nm, n’arriverait donc qu’en 2026 sur les iPhone 18 et leur processeur A20 Pro (sauf changement de nomenclature d’ici là), et l’on peut tout à fait penser qu’Apple sera le premier servi en la materia. El principal cliente de TSMC, el gigante de Cupertino, tenía hasta ahora la primicia sobre las últimas tecnologías de su socio. Imaginamos que dentro de dos años seguirá igual.

Tenga en cuenta que si el grabado de 3 nm proporcionará resistencia a TSMC, seguirá ocupando terreno en 2024 y 2025 si nos atenemos a la información de fuerza de tendenciala empresa está lejos de quedarse de brazos cruzados preocupada por su futuro nodo 2 nm. Sabemos, por ejemplo, que la empresa prevé intensificar el desarrollo de 2 nm en su fábrica de Hsinchu (en el noroeste de Taiwán) y que también se está instalando la producción en su centro de Kaohsiung (en el sur de la isla). ). On estime ainsi que ces deux usines devraient permettre d’aboutir à une production initiale de 30 000 à 35 000 wafers 2 nm d’ici la fin d’année 2024. Il en faudra toutefois plus pour contenter Apple… d’où le délai évoqué más alto.


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