Esta iniciativa de 830 millones de euros, financiada en partes iguales por los Estados miembros participantes y Chips JU, desarrollará cinco nuevos conjuntos de tecnologías de vanguardia, incluidos nodos de 10 nm y 7 nm de próxima generación para FD-SOI.
El 30 de noviembre de 2023, como parte delLey Europea de ChipsLa Comisión Europea Inaugurada oficialmente la Empresa Conjunta de Chips (Chips JU), una empresa conjunta de chips cuyo objetivo es cerrar la brecha entre investigación, innovación y producción en el campo de los semiconductores, en particular mediante el lanzamiento de líneas piloto. A continuación se abrieron convocatorias de financiación para las organizaciones que desearan establecer líneas piloto en los Estados miembros.
La semana pasada, al margen de los Leti Innovation Days, el CEA Leti anunció el lanzamiento oficial de la línea piloto FAMAS, un proyecto pionero destinado a avanzar en las tecnologías de semiconductores en Europa. Esta iniciativa de 830 millones de euros, financiada equitativamente por los Estados miembros participantes y Chips JU, se alinea con la ambición de laLey Europea de Chips que tiene como objetivo fortalecer las capacidades de la UE en semiconductores y garantizar su soberanía tecnológica.
© FAMES / Christian Morel
La línea piloto desarrollará cinco nuevos conjuntos de tecnologías, a saber, nodos de 10 nm y 7 nm de próxima generación para FD-SOI, varios tipos de memorias no volátiles integradas (OxRAM, FeRAM, MRAM y FeFET), componentes de radiofrecuencia (interruptores, filtros y condensadores), dos opciones de integración 3D (integración heterogénea e integración secuencial) e inductores en miniatura para desarrollar convertidores CC-CC dedicados a circuitos integrados de gestión de energía (PMIC).
Se espera que estas cinco tecnologías creen oportunidades de mercado para microcontroladores de bajo consumo, unidades multiprocesador (MPU), dispositivos avanzados de inteligencia artificial y aprendizaje automático, procesadores inteligentes de fusión de datos, dispositivos RF, chips para 5G/6G, chips para automóviles, sensores e imágenes inteligentes. y nuevos componentes para el espacio.
Inventada por CEA-Leti, FD-SOI es una tecnología Cmos plana que ofrece el mejor PPAC-E (Performance, Power, Surface, Cost and Environmental Impact) para circuitos mixtos que mezclan bloques digitales, analógicos y de radiofrecuencia, recuerda el francés Organización de I+D, que especifica que FD-SOI ha sido adoptado por los líderes mundiales en semiconductores debido a su estricto control electrostático a nivel de transistores y porque se adapta bien a las tecnologías de gestión de energía.
Por lo tanto, el floreciente mercado FD-SOI espera a los nodos de 10 nm y 7 nm de nueva generación, asegura CEA-Leti, que enumera nada menos que 43 empresas en toda la cadena de valor de los sistemas electrónicos, desde proveedores de materiales y fabricantes de equipos hasta empresas sin fábrica, software CAD. proveedores, integradores, fabricantes de equipos originales y usuarios finales en los sectores de TIC, automoción, medicina, espacio y seguridad, habiendo expresado formalmente su apoyo a la iniciativa FAMES, presagiando un ecosistema dinámico de empresas emergentes, pymes y líderes de la industria global.
“Al integrar y combinar un conjunto de tecnologías de vanguardia, la línea piloto FAMES abrirá la puerta a arquitecturas revolucionarias de sistema en chip y proporcionará soluciones más inteligentes, ecológicas y eficientes para chips futuros, con el proyecto FAMES prestando especial atención. a las cuestiones de sostenibilidad de los semiconductores »subraya Jean-René Lèquepeys, director técnico de CEA-Leti.
“Chips JU se enorgullece de contribuir a esta iniciativa estratégica y fortalecer la soberanía de la UE en un área crítica. Esta línea piloto […] promoverá la colaboración entre varios actores europeos”especifica por su parte Jari Kinaret, director ejecutivo de Chips JU. Chips pretende actuar como catalizador y modelo para nuevas colaboraciones públicas y privadas en áreas clave. »
Además de CEA-Leti, coordinadora de la línea piloto, el consorcio FAMES reúne a imec (Bélgica), Fraunhofer Mikroelektronik (Alemania), Tyndall (Irlanda), VTT (Finlandia), CEZAMAT WUT (Polonia), UCLouvain (Bélgica), Silicon Austria Labs (Austria), el Instituto SiNANO (Francia), Grenoble INP-UGA (Francia) y la Universidad de Granada (España).
La línea piloto será accesible para todas las partes interesadas de la UE (universidades, RTO, PYMES y empresas industriales) y todos los países con ideas afines a través de convocatorias abiertas anuales y previa solicitud, tras un proceso de selección justo y no discriminatorio.
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