De hecho, a partir del próximo año, las fábricas taiwanesas del grupo podrán empezar a producir chips de 2 nm. Bueno, al menos para las estructuras más modernas.
Un proceso de fabricación que todavía promete importantes economías de escala y que debería reducir drásticamente el consumo de chips. Por otro lado, no deberíamos contar con el despliegue de esta tecnología en suelo americano antes, en el mejor de los casos, de 2027/2028. Se tratará entonces de desarrollar la segunda fábrica (nombre de las fábricas de semiconductores) en el lado de Phoenix.
¿Por qué esperar hasta 2027/2028 para las 3 nm y, sobre todo, las 2 nm en Estados Unidos? Simplemente debido a una ley taiwanesa que autoriza a sus empresas a producir chips en el extranjero con la condición expresa de que no sean de última generación: en otras palabras, para que se puedan producir 2 nm en Arizona, hay que esperar al siguiente proceso – A16 – se desplegará en Taiwán.
Esto es también lo que explica por qué actualmente la fábrica de TSMC en Phoenix está limitada a 4 nm mientras que en la isla de Taiwán hablamos de 3 nm. Después de todo, no hay ninguna razón por la que Taiwán no deba priorizar la producción local.
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