((Traducción automática de Reuters, consulte el descargo de responsabilidad https://bit.ly/rtrsauto))
La nueva serie de teléfonos inteligentes Pura 70 de gama alta de Huawei se agotó rápidamente después de su lanzamiento el mes pasado. Los analistas lo ven como un nuevo rival para el iPhone de Apple AAPL.O y añaden señales de cómo la compañía china está luchando contra las restricciones estadounidenses.
La serie Pura desarrollada por la empresa con sede en Shenzhen presenta cámaras avanzadas y es conocida por su elegante diseño. En comparación, la serie Mate 60, que marcó el regreso de Huawei al mercado de teléfonos inteligentes de alta gama el año pasado, enfatiza el rendimiento y las características profesionales.
Las empresas estadounidenses iFixit y TechSearch International, que proporcionan informes de desmontaje de productos, examinaron el interior del Pura 70 Pro de Huawei Technologies para Reuters. Aquí están sus conclusiones:
PROCESADOR DE CHIPS
Los teléfonos Pura 70 utilizan un avanzado sistema en chip que lleva marcas exteriores que coinciden con el antiguo Kirin 9000, el chip utilizado por la serie Mate 60 de Huawei que fue producido por la fundición de 7 nanómetros (nm) de Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC) de China. +2 proceso de fabricación.
IFixit, TechSearch y otras empresas de desmontaje llaman a este chip Kirin 9010.
CHIPS DE MEMORIA
Al igual que el Mate 60, el Pura 70 utiliza un chip DRAM fabricado por la empresa surcoreana SK Hynix.
Sin embargo, el chip de memoria flash NAND del Pura 70 lleva marcas que indican que probablemente fue fabricado por la unidad interna de Huawei, HiSilicon, según iFixit y TechSearch. En comparación, el Mate 60 utilizó chips NAND de SK Hynix.
El chip NAND del Pura 70 ofrece 1 terabyte (TB) de capacidad de almacenamiento, equivalente a la que se encuentra en muchas computadoras portátiles de alta gama, pero solo está compuesto por 8 matrices NAND, lo que significa que cada una tiene una capacidad de 1 terabit (Tbit). Esta capacidad es comparable a los productos fabricados por los principales productores extranjeros de memorias flash, como SK Hynix, Kioxia y Micron.
MU.O.
iFixit agregó que cree que HiSilicon también pudo haber producido el controlador de memoria para el chip NAND.
La densidad obtenida depende de las obleas utilizadas en el chip. Sin embargo, las empresas no pudieron identificar positivamente al fabricante de la oblea porque las marcas en el chip NAND no les resultaban familiares, aunque creen que se trata de un productor nacional, añadieron.
OTROS COMPONENTES FABRICADOS EN CHINA
El teléfono Pura 70 Pro integra una serie de otros componentes esenciales diseñados por HiSilicon, como módulos WiFi y Bluetooth y chips de administración de energía.
Los componentes como amplificadores de audio y controladores de flash LED se obtienen de otros proveedores nacionales como Goodix 603160.SS y Awinic 688798.SS.
PIEZAS HECHAS EN EL EXTRANJERO
Sin embargo, el teléfono todavía incorpora algunos componentes de proveedores extranjeros. El cargador de baterías procede de la empresa taiwanesa Richtek y, sobre todo, el sensor de movimiento y rotación lo suministra la empresa alemana Bosch.
IFixit señaló que era curioso que los fabricantes chinos tuvieran la capacidad de producir estos sensores en el país, lo que plantea la pregunta de por qué era necesario utilizar un sensor de fabricación extranjera.
