AMD se está preparando para marcar el año 2025 con tres arquitecturas distintas, cada una superando los límites técnicos de su segmento: Z2, Strix Halo y Fire Range.
Todos tenemos a Nvidia en mente para CES 2025. Pero AMD también es alguien a quien hay que prestar atención, como lo demuestran estos tres anuncios.
Ryzen Z2: potencia modular
¡Por fin un sustituto para el Z1! La serie Ryzen Z2 ya está aquí y marca una evolución en el enfoque de AMD hacia los juegos portátiles.
El modelo insignia, la APU z2 extremo, presenta una sofisticada arquitectura híbrida basada en Strix Point. La combinación de tres núcleos Zen 5 de alto rendimiento con cinco núcleos Zen 5c optimizados para la eficiencia energética representa una novedad para AMD en este segmento. Esta configuración la completan 16 unidades informáticas RDNA 3.5. Esto es aproximadamente equivalente al Ryzen 7 8840U.
La arquitectura en sí introduce bastantes cambios. Los núcleos Zen 5, grabados en 4 nm, aportan importantes mejoras en términos de IPC (Instrucciones por ciclo) respecto a Zen 4, mientras que los núcleos Zen 5c optimizan el consumo energético para tareas menos exigentes. La ausencia de NPU es una elección deliberada para optimizar la superficie del chip para el rendimiento de los juegos.
Entre el Z1 Extreme y el Z2 Extreme, espere hasta un 15 % de IPC y un 20 % de rendimiento para GPU. Lo suficiente como para estar un poco más cómodos con los juegos AAA previstos para 2025.
Hay tres chips, el Ryzen Z2, el Z2 Go y el Z2 Extreme. El Z2 Go es específico para el Lenovo Go S, con sólo 4 núcleos Zen 3+ y 12 núcleos RDNA 2. La idea aquí es fabricar la consola portátil más barata de la industria.
¿Dónde encontraremos los Z2? En Lenovo, Asus e incluso Valve. sí, Steam Deck se actualizará.
| Modelo | Núcleos de CPU | GPU | CON GPU | Uso |
| Z2 extremo | 8 (3 Zen 5 + 5 Zen 5c) | RDNA 3.5 | 16 (890 millones) | De primera calidad |
| Z2 | 8 (Zen 4) | RDNA 3 | 12 (780M) | gama media |
| Z2 ir | 4 (Zen 3+) | RDNA 2 | 12 (680 millones) | Nivel de entrada |
APU Strix Halo: superando los límites
La arquitectura Strix Halo, comercializada bajo la marca Ryzen AI MAX, está dedicada a portátiles robustos. Estamos hablando de portátiles para creativos, pero también para jugadores.
El modelo tope de gama tiene 16 núcleos Zen 5 y 40 unidades de cómputo RDNA 3.5convirtiéndola en la APU más grande que AMD haya diseñado jamás para el mercado de consumo. La parte gráfica integrada, con sus 40 CU, alcanza una potencia teórica comparable a las tarjetas gráficas dedicadas de gama básica.
La integración del procesador XDNA2, capaz de 50 TOPS, añade una dimensión adicional a estas APU. El rango TDP flexible (45-120 W) permite a los fabricantes adaptar con precisión el rendimiento según sus necesidades térmicas.
El caché total del sistema de 80 MB en el modelo de gama alta juega un papel vital en el rendimiento general, especialmente para aplicaciones con uso intensivo de datos.
Hay, en total, cuatro referencias de APU… y todas prometen hasta 50 TOPS para IA. De ahí el nombre Ryzen AI MAX.
Fire Range: excelencia en caché
Aquí, estas son las CPU para portátiles muy resistentes, portátiles para juegos de alta gama.
La serie Fire Range (Ryzen 9000HX) introduce varias innovaciones técnicas. El modelo insignia, el Ryzen 9 9955HX3D, combina 16 núcleos Zen 5 con una impresionante caché 3D de 144 MB. Esta cantidad de caché, la mayor jamás vista en un procesador móvil, debería tener un impacto significativo en el rendimiento de los juegos, particularmente en títulos sensibles a la latencia de la memoria.
La arquitectura Fire Range mantiene altas frecuencias boost (hasta 5,4 GHz) a pesar de la integración de la caché 3D, tradicionalmente limitante en términos de frecuencias. Esta hazaña técnica sugiere mejoras en la gestión térmica del caché 3D apilado. La segmentación de la gama en sólo tres modelos (16, 12 y 8 núcleos) indica un deseo de simplificar la cartera, manteniendo al mismo tiempo claras diferenciaciones técnicas entre los SKU.
Tendremos aún más detalles en las próximas horas, centrándonos en algunos productos asociados, incluidos Lenovo, Asus, Acer, Dell, etc.
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