OKI Circuit Technology es una empresa japonesa presente desde hace cincuenta años en el mercado de tarjeta de circuito impresoel otro nombre de los circuitos impresos que se encuentran en todos nuestros dispositivos electrónicos, desde videoconsolas hasta portátiles, pasando por smartphones, televisores e incluso objetos conectados. Aprovechando su experiencia, la empresa ha presentado una nueva técnica para mejorar significativamente la disipación de calor de los componentes electrónicos, especialmente en entornos donde los métodos de refrigeración tradicionales, como ventiladores o disipadores de calor, no son viables o no son muy eficaces.
Enfriar nuestros dispositivos electrónicos de forma más eficiente
Esta innovación se basa en el uso de partes de cobre escalonados, similares a los remaches que atraviesan la PCB, y que permiten evacuar el calor de forma más eficaz que las soluciones tradicionales. Auténticos puentes térmicos, estas piezas de cobre tienen un espesor y forma variables para adaptarse a formas específicas de componentes o diferentes espesores de circuitos impresos. El extremo en contacto con el componente electrónico tiene un diámetro menor que el que disipa el calor, creando así una mejor transferencia térmica.
Esta tecnología podría tener un impacto significativo en diversas áreas, que van desde dispositivos en miniatura hasta aplicaciones espaciales, entornos donde la disipación de calor representa un gran desafío. Sencilla e ingeniosa (tanto que nos preguntamos por qué a nadie se le había ocurrido antes), la soluciónOKI De este modo se demostró que es hasta 55 veces mejor que las soluciones tradicionales de disipación de calor en el vacío del espacio. Esta hazaña es aún más notable porque la ausencia de aire en el espacio hace que los sistemas de refrigeración por convección, como los ventiladores, sean ineficaces. Por lo tanto, los circuitos electrónicos deben depender principalmente de la conducción térmica y la radiación para disipar el calor generado por sus componentes.
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De la electrónica espacial a las placas base de nuestros portátiles
Aunque la tecnología de OKI es especialmente adecuada para aplicaciones espaciales, su potencial va mucho más allá. De hecho, podría resultar útil en otros ámbitos; inmediatamente pensamos en la industria informática, donde los componentes son cada vez más potentes y consumen más energía.
Los fabricantes de placas base ya utilizan cantidades importantes de cobre para mejorar la disipación del calor, pero las piezas de cobre escalonadas de OKI podrían mejorar aún más su rendimiento térmico. Por ejemplo, sería posible conducir el calor de los componentes de un ordenador portátil o de un smartphone a las placas de refrigeración situadas en la parte posterior de la PCB o, por qué no, directamente al chasis del dispositivo. Basta con diseñar sistemas de refrigeración pasiva más eficientes, con reducción del ruido y del consumo energético…
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Fuente :
OKI
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