Según ciertas fuentes, Apple está trabajando en una separación clara de las partes de CPU y GPU en sus futuros chips M5 Pro, M5 Max y M5 Ultra. El objetivo del grupo sería mejorar el rendimiento, pero también el rendimiento durante la producción de estos procesadores.
Apple ha estado diseñando SoC (System-on-a-Chip) durante casi 15 años y siempre se ha apegado al mismo principio de diseño principal: agrupar estrechamente las partes de CPU y GPU de sus chips en un solo circuito. Es este enfoque el que ha permitido a la empresa ofrecer procesadores de alto rendimiento para sus distintos iPhone, y es la misma estrategia que Apple ha estado implementando desde 2020 en los chips M de sus distintos Mac y iPad.
Si hoy os hablamos de ello es porque el gigante californiano podría revisar su ejemplar en este ámbito. Según Ming-Chi Kuo, Apple está trabajando en una evolución de su arquitectura para lograr una separación clara de las partes de CPU y GPU en ciertos chips M5.
¿Una evolución permitida por TSMC?
Evidentemente, esta evolución sólo afectaría a las versiones más sofisticadas de la próxima generación de procesadores Apple. Su principal objetivo sería mejorar su rendimiento, así como los rendimientos durante su producción.
Este enfoque también permitiría que los futuros chips M5 Pro, M5 Max y M5 Ultra sirvan mejor a Apple en términos de Inteligencia Artificial… integrándose más fácilmente con los servidores PCC (Private Cloud Compute) utilizados por la empresa para los cálculos de Inteligencia de Apple.
En detalle, esta novedad sería posible gracias al uso de la nueva tecnología de empaquetado 2.5D “SoIC-mH” (por moldura horizontal) firmado TSMC.
« Los chips de la serie M5 adoptarán el nodo N3P avanzado de TSMC, que entró en la etapa de creación de prototipos hace unos meses. La producción en masa de los chips M5, M5 Pro/Max y M5 Ultra está prevista para el primer semestre de 25, el segundo semestre de 25 y el primer semestre de 2026, respectivamente. », explica Ming-Chi Kuo.
« Los procesadores M5 Pro, Max y Ultra utilizarán un paquete SoIC de nivel de servidor. Apple utilizará un paquete 2.5D llamado SoIC-mH (moldeado horizontal) para mejorar los rendimientos de producción y el rendimiento térmico, con diseños separados para CPU y GPU “, continúa.
Ofrecido además del grabado “N3P” de 3 nm de tercera generación del grupo, este método de fabricación permite encapsular varios chips en un solo procesador, mejorando al mismo tiempo la eficiencia térmica del conjunto. Por lo tanto, este dispositivo permite empujar los componentes integrados a toda velocidad durante más tiempo antes de que se enfrenten a un calentamiento excesivo y, por tanto, a estrangulación térmica. Por tanto, el rendimiento es mejor.
Como se mencionó anteriormente, este proceso también tiene la ventaja de mejorar los rendimientos durante la producción. Fiable, limita los fallos y las pérdidas durante la fabricación y, por tanto, permite que más chips pasen los controles de calidad.
Tenga en cuenta que esta predicción de Ming-Chi Kuo, relacionada con una posible separación de las partes de CPU/GPU en los chips M5 Pro, M5 Max y M5 Ultra, se hace eco de otro rumor que apareció en línea recientemente.
Recientemente supimos que Apple también estaría trabajando en una separación de dos elementos esenciales de sus SoC “A”, esta vez dedicados al iPhone. De hecho, el iPhone 18s dependería de chips con RAM separada… pero hasta ahora, la RAM estaba integrada en el SoC.
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